覆铜板资讯杂志

主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会  主管单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会  ISSN:--  CN:--

覆铜板资讯杂志基本信息 部级期刊

《覆铜板资讯》由祝大同担任主编,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会主办的一本电子类部级期刊。该刊创刊于1997年。主要刊登电子学科方面有创见的学术论文,介绍有特色的科研成果,探讨有新意的学术观点提供交流平台,扩大国内外同行学术交流。本刊为双月刊,A4开本,全年定价¥280.00元。欢迎广大读者订阅或投稿。

基本信息:
ISSN:--
CN:--
期刊类别:电子
邮发代号:--
全年订价:¥ 280.00
出版信息:
创刊时间:1997
出版地区:陕西
出版周期:双月刊
出版语言:中文
主编:祝大同
评价信息:
影响因子:0.12
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覆铜板资讯杂志介绍

《覆铜板资讯》是一本由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会主管,中国电子材料行业协会覆铜板材料分会主办的一本面向国内外公开发行的电子类期刊,该刊主要报道电子相关领域的研究成果与实践。该刊已入选部级期刊。 影响因子为0.12 《覆铜板资讯》主要内容栏目有CCLA创建30周年纪念文章选登、会议及展会报道、市场与产业研究、覆铜板产品与技术、原材料与设备。

《覆铜板资讯》主要发文机构有:广东生益科技股份有限公司(发文量112篇),该机构主要研究主题为“覆铜板;挠性;电路;挠性覆铜板;印制电路”;中国覆铜板行业协会(发文量88篇),该机构主要研究主题为“覆铜板;CCLA;覆铜板行业;进出口;出口”;中国电子材料行业协会(发文量46篇),该机构主要研究主题为“覆铜板;印制电路;电路;电路板;印制电路板”。

《覆铜板资讯》主要发文主题有覆铜板、电路、树脂、印制电路、电路板、基板、铜箔、印制电路板、环氧、覆铜板行业。其中又以”覆铜板(940篇)”居于榜首,发文量第二的是“电路”(240篇),发文量第三的是“树脂”(188篇),发文主题最少的是“覆铜板行业”,仅发文118篇。

覆铜板资讯影响力及荣誉

覆铜板资讯投稿注意事项

1、来稿要求:

本刊欢迎下列来稿:电子及相关学科领域的研究方面的论著,反映国内外电子学术动态的述评、论著、综述、讲座、学术争鸣的文稿,以及有指导意义的电子书刊评价等。文稿应具科学性、先进性、新颖性和实用性,内容翔实,简明扼要,重点突出,文字数据务求准确,层次清楚,标点符号准确,图表规范,书写规范。本刊不接受已公开发表的文章,严禁一稿两投。对于有涉嫌学术不端行为的稿件,编辑部将一律退稿,来稿确保不涉及保密、署名无争议等,文责自负。

2、作者简介:

夜上海论坛述评、专家论坛、指南解读栏目来稿请附第一作者及通信作者的个人简介及近照。个人简介内容包括职称、职务、学术兼职、主要研究领域、主要研究成果、所获重大荣誉奖项等,字数以 100~300 字为宜。近照以 2 寸免冠彩色证件照为宜,格式为“.jpg”,像素不得低于 300 dpi。

3、文题:

夜上海论坛文题力求简明、醒目,反映文稿主题,中文文题控制在 20 个汉字以内。题名中应避免使用非公知公用的缩略语、字符、代号以及结构式和公式。有英文摘要者同时给出英文文题,中英文文题含义应一致。

4、图表:

文中所有图表均需为作者自行制作而非引用他人文献中的图表。图表力求简明,设计应科学,避免与正文重复。凡能用少量文字说明的数据资料尽量不用图表。正文与表中数据应认真核对,准确无误,表内数据同一指标的有效位数应一致。

覆铜板资讯数据统计

  • 总发文量:729
  • 总被引量:376
  • 平均引文率:--
  • H指数:6
  • 期刊他引率:1
主要发文机构分析
机构名称 发文量 主要研究主题
广东生益科技股份有限公司 112 覆铜板;挠性;电路;挠性覆铜板;印制电路
中国覆铜板行业协会 88 覆铜板;CCLA;覆铜板行业;进出口;出口
中国电子材料行业协会 46 覆铜板;印制电路;电路;电路板;印制电路板
《覆铜板资讯》编辑部 41 覆铜板;行业协会;电路;覆铜板行业;CCL
南美覆铜板厂有限公司 29 线路板;覆铜板;基板;印制线;印制线路板
安徽铜都铜业股份有限公司 11 铜箔;电解铜;电解铜箔;电解;电解工艺
广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂 9 覆铜板;人力资源;VOCS;员工管理;真空
湖北省化学研究院 8 唑啉;覆铜板;改性;苯并噁嗪;噁唑
华烁科技股份有限公司 8 介电;覆铜板;苯并噁嗪;树脂;涂胶
浙江华正新材料股份有限公司 7 导热;封装;高导热;可靠性;基板
主要资助项目分析
资助项目 涉及文献
广西壮族自治区自然科学基金 1
广西研究生教育创新计划 1
国家自然科学基金 1
湖北省自然科学基金 1
广东省教育部产学研结合项目 1
教育部科学技术研究重点项目 1
陕西省教育厅自然科学基金 1
年度被引次数报告
年度参考文献报告

覆铜板资讯文章摘录

  • 2017年全球刚性覆铜板产销情况及分析 作者:祝大同 点击:2
  • 挠性聚酯薄膜覆铜板新国标GB/T 13556-2017的产生与解读 作者:刘莺 点击:2
  • 挠性涂胶聚酯薄膜覆铜板新国标GB/T 14708-2017的产生与解读 作者:严辉; 杨蓓; 范和平 点击:2
  • 挠性涂胶聚酰亚胺薄膜覆铜板新国标GB/T 14709-2017的产生与解读 作者:杨蓓; 严辉; 范和平 点击:5
  • 纸基覆铜板新国标GB/T4723-2017的产生与解读 作者:刘雪萍; 陈晓鹏; 姜晓亮 点击:42
  • 浅析高频覆铜板的开发要点(四) 作者:师剑英 点击:19
  • 无机填料对CCL钻孔加工性的影响研究 作者:杜翠鸣; 邢燕侠; 郝良鹏; 胡鹏; 柴颂刚 点击:31
  • 芯片封装用导热性PCB基材 作者:张洪文 点击:--
  • FR-4覆铜板生产技术讲座(三十) 作者:曾光龙 点击:1
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